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基于全铜工艺的750A/6500V高性能IGBT模块

刘国友 罗海辉 张鸿鑫 王彦刚 潘昭海

电工技术学报2020,Vol.35Issue(21):4501-4510,10.
电工技术学报2020,Vol.35Issue(21):4501-4510,10.DOI:10.19595/j.cnki.1000-6753.tces.191465

基于全铜工艺的750A/6500V高性能IGBT模块

High Performance 750A/6500V IGBT Module Based on Full-Copper Processes

刘国友 1罗海辉 2张鸿鑫 1王彦刚 3潘昭海1

作者信息

  • 1. 新型功率半导体器件国家重点实验室 株洲 412001
  • 2. 株洲中车时代电气股份有限公司 株洲 412001
  • 3. 株洲中车时代半导体有限公司 株洲 412001
  • 折叠

摘要

关键词

绝缘栅双极型晶体管/铜金属化/铜引线键合/超声焊接

分类

信息技术与安全科学

引用本文复制引用

刘国友,罗海辉,张鸿鑫,王彦刚,潘昭海..基于全铜工艺的750A/6500V高性能IGBT模块[J].电工技术学报,2020,35(21):4501-4510,10.

电工技术学报

OA北大核心CSCDCSTPCD

1000-6753

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