电子器件2020，Vol.43Issue(5)：973-977,990,6.DOI:10.3969/j.issn.1005-9490.2020.05.005
无机导热粒子对铝基板导热性能的影响
Effect of Inorganic Thermally Conductive Particles on Thermal Conductivity of Aluminum Substrate
吴小青 1秦会斌1
作者信息
- 1. 杭州电子科技大学新型电子器件与应用研究所,杭州310018
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摘要
关键词
导热网链/无机粒子/环氧树脂/导热率分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
吴小青,秦会斌..无机导热粒子对铝基板导热性能的影响[J].电子器件,2020,43(5):973-977,990,6.
