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基于高频高速PCB应用的新型差分线结构

李秋媛 王善进 陈彬 赖颖昕 陈方园

电子器件2020,Vol.43Issue(5):985-990,6.
电子器件2020,Vol.43Issue(5):985-990,6.DOI:10.3969/j.issn.1005-9490.2020.05.007

基于高频高速PCB应用的新型差分线结构

A New Differential Structure Based on High-Frequency and High-Speed PCB Application

李秋媛 1王善进 2陈彬 1赖颖昕 2陈方园1

作者信息

  • 1. 东莞理工学院电子工程与智能化学院,广东东莞523808
  • 2. 深圳大学电子与信息工程学院,广东深圳518060
  • 折叠

摘要

关键词

串扰/正交实验/差分线/高频高速

分类

信息技术与安全科学

引用本文复制引用

李秋媛,王善进,陈彬,赖颖昕,陈方园..基于高频高速PCB应用的新型差分线结构[J].电子器件,2020,43(5):985-990,6.

基金项目

国家自然科学基金面上项目(61471122) (61471122)

电子器件

OA北大核心CSTPCD

1005-9490

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