化工学报2020，Vol.71Issue(z2)：39-45,7.DOI:10.11949/0438-1157.20200590
端部热导分配对半导体器件制冷性能的影响
Influence on performance of thermoelectric cooling devices of thermal conductance distribution between hot and cold ends
摘要
关键词
半导体制冷/热电效应/传递过程/数学模拟/设计分类
通用工业技术引用本文复制引用
邱华辰,郝俊红,任建勋..端部热导分配对半导体器件制冷性能的影响[J].化工学报,2020,71(z2):39-45,7.基金项目
国家自然科学基金青年基金项目(51806119) （51806119）
