发光学报2020，Vol.41Issue(3)：308-315,8.DOI:10.3788/fgxb20204103.0308
多芯CSP-LED芯片间距对热拥堵的影响
Influence of Multi-core CSP-LED Chip Spacing on Thermal Congestion
摘要
关键词
芯片级封装/发光二极管/热拥堵/排布间距分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
刘倩,熊传兵,汤英文,李晓珍,王世龙..多芯CSP-LED芯片间距对热拥堵的影响[J].发光学报,2020,41(3):308-315,8.基金项目
国家自然科学基金(51072076) （51072076）
福建省科技厅产学合作项目(2018H6015) （2018H6015）
福建省高校创新团队培育计划(201821)资助项目 （201821）
