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压接IGBT器件并联子模组热阻分布实验研究

韩鲁斌梁琳康勇

中国电力2020，Vol.53Issue(12)：37-44,8.

中国电力2020，Vol.53Issue(12)：37-44,8.DOI:10.11930/j.issn.1004-9649.202007196

Thermal Resistance Distribution Experiment of Parallel Sub-Module in Press-Pack IGBT Device

韩鲁斌 ¹梁琳 ¹康勇¹

作者信息

压接IGBT/热阻测量/温度分布/压力分布/热阻分布

韩鲁斌,梁琳,康勇..压接IGBT器件并联子模组热阻分布实验研究[J].中国电力,2020,53(12):37-44,8.

国家重点研发计划资助项目(2016YFB0901800). （2016YFB0901800）

OA北大核心CSCDCSTPCD

ISSN：1004-9649

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