中国电力2020，Vol.53Issue(12)：45-54,10.DOI:10.11930/j.issn.1004-9649.202007124
IGBT器件封装用有机硅凝胶宽频介电特性与温度影响
Broadband Dielectric Properties and Temperature Effects of Silicone Gel for IGBT Device Encapsulation
摘要
关键词
有机硅凝胶/宽频介电谱/温度/Cole-Cole模型/特征参量引用本文复制引用
毛塬,李学宝,顼佳宇,赵志斌,崔翔..IGBT器件封装用有机硅凝胶宽频介电特性与温度影响[J].中国电力,2020,53(12):45-54,10.基金项目
国家自然科学基金委员会-国家电网公司智能电网联合基金资助(U1766219). （U1766219）
