中国电力2020,Vol.53Issue(12):62-74,13.DOI:10.11930/j.issn.1004-9649.202005029
大功率压接型IGBT器件中的机械应力研究
Mechanical Stress Analysis in High Power Press Pack IGBT
摘要
关键词
IGBT/压接型IGBT/机械应力/双面终端引用本文复制引用
唐新灵,林仲康,张西子,燕树民,苏冰,王亮,韩荣刚,石浩..大功率压接型IGBT器件中的机械应力研究[J].中国电力,2020,53(12):62-74,13.基金项目
国家电网公司科技项目(高加速应力条件下Si基芯片终端结构及其封装结构对器件耐压可靠性的影响机制,5455GB190009). (高加速应力条件下Si基芯片终端结构及其封装结构对器件耐压可靠性的影响机制,5455GB190009)