电器与能效管理技术Issue(12)：60-66,7.DOI:10.16628/j.cnki.2095-8188.2020.12.011
小型断路器双金属片温升仿真研究
Simulation Study on Temperature Rise of Bimetal in MCB
胡金利 1卢为民 1姜义非1
作者信息
- 1. 上海西门子线路保护系统有限公司, 上海 201514
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摘要
关键词
小型断路器/双金属片/简化模型/温升仿真分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
胡金利,卢为民,姜义非..小型断路器双金属片温升仿真研究[J].电器与能效管理技术,2020,(12):60-66,7.
