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基于DYNAFORM的电器支架翻边工艺优化分析

黄欢斌 金华军

科技创新与应用Issue(4):127-129,3.
科技创新与应用Issue(4):127-129,3.

基于DYNAFORM的电器支架翻边工艺优化分析

黄欢斌 1金华军1

作者信息

  • 1. 无锡职业技术学院 机械技术学院,江苏 无锡 214121
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摘要

关键词

支架/DYNAFORM/翻边/模具设计

分类

矿业与冶金

引用本文复制引用

黄欢斌,金华军..基于DYNAFORM的电器支架翻边工艺优化分析[J].科技创新与应用,2021,(4):127-129,3.

基金项目

江苏省教育厅江苏高等学校优秀科技创新团队(苏教科函[2019]7号) (苏教科函[2019]7号)

科技创新与应用

2095-2945

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