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抗高过载电路的封装技术与封装材料

谢占魁 张文栋 曹济

测试技术学报Issue(3)：P.122-125,4.
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测试技术学报Issue(3)：P.122-125,4.

抗高过载电路的封装技术与封装材料

谢占魁 1张文栋 2曹济3

作者信息

  • 1. 华北工学院
  • 2. 华北工学院 030051
  • 3. 030051
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摘要

关键词

存储测试/高过载/封装材料

分类

信息技术与安全科学

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谢占魁,张文栋,曹济..抗高过载电路的封装技术与封装材料[J].测试技术学报,1996,(3):P.122-125,4.

测试技术学报

1671-7449

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