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3种常用热界面材料的接触热阻压力实验研究

谢明君 张平 蔡萌 边燕飞

桂林电子科技大学学报2020,Vol.40Issue(4):362-365,4.
桂林电子科技大学学报2020,Vol.40Issue(4):362-365,4.

3种常用热界面材料的接触热阻压力实验研究

Experimental study on thermal contact resistance of three common thermal interface materials

谢明君 1张平 2蔡萌 1边燕飞1

作者信息

  • 1. 中国电子科技集团公司 第五十四研究所,石家庄 050081
  • 2. 桂林电子科技大学 机电工程学院,广西 桂林 541004
  • 折叠

摘要

关键词

一维稳态热流法/接触热阻/热界面材料

分类

通用工业技术

引用本文复制引用

谢明君,张平,蔡萌,边燕飞..3种常用热界面材料的接触热阻压力实验研究[J].桂林电子科技大学学报,2020,40(4):362-365,4.

基金项目

中国电子科技集团公司第五十四研究所发展基金(SXX19137X016) (SXX19137X016)

桂林电子科技大学学报

1673-808X

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