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基于纳米铜烧结互连键合技术的研究进展

史铁林 李俊杰 朱朋莉 赵涛 孙蓉

集成技术2021，Vol.10Issue(1)：3-13,11.
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集成技术2021，Vol.10Issue(1)：3-13,11.DOI:10.12146/j.issn.2095-3135.20200916001

基于纳米铜烧结互连键合技术的研究进展

The Development of Interconnection and Bonding Technology Based on Sintering of Nano-Cu

史铁林 1李俊杰 2朱朋莉 3赵涛 2孙蓉3

作者信息

  • 1. 华中科技大学机械科学与工程学院 武汉 430074
  • 2. 中国科学院深圳先进技术研究院 深圳 518055
  • 3. 深圳先进电子材料国际创新研究院 深圳 518103
  • 折叠

摘要

关键词

第三代半导体/高温服役/纳米铜烧结/互连键合/功率器件封装

分类

矿业与冶金

引用本文复制引用

史铁林,李俊杰,朱朋莉,赵涛,孙蓉..基于纳米铜烧结互连键合技术的研究进展[J].集成技术,2021,10(1):3-13,11.

基金项目

国家自然科学基金项目(51805197) （51805197）

集成技术

2095-3135

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