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面向超薄器件加工的临时键合材料解决方案

刘强 夏建文 李绪军 孙德亮 黄明起 陈伟 张国平 孙蓉

集成技术2021，Vol.10Issue(1)：23-34,12.
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集成技术2021，Vol.10Issue(1)：23-34,12.DOI:10.12146/j.issn.2095-3135.20200925001

面向超薄器件加工的临时键合材料解决方案

Temporary Bonding Materials Solution for Ultra-thin Device Processing

刘强 1夏建文 2李绪军 3孙德亮 1黄明起 2陈伟 1张国平 2孙蓉3

作者信息

  • 1. 中国科学院深圳先进技术研究院 深圳 518055
  • 2. 深圳先进电子材料国际创新研究院 深圳 518103
  • 3. 深圳市化讯半导体材料有限公司 深圳 518103
  • 折叠

摘要

关键词

薄晶圆/临时键合/热失重/热滑移解键合/紫外激光解键合

分类

化学化工

引用本文复制引用

刘强,夏建文,李绪军,孙德亮,黄明起,陈伟,张国平,孙蓉..面向超薄器件加工的临时键合材料解决方案[J].集成技术,2021,10(1):23-34,12.

基金项目

广东省重点领域研发计划项目(2020B010180001) （2020B010180001）

集成技术

2095-3135

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