集成技术2021，Vol.10Issue(1)：63-73,11.DOI:10.12146/j.issn.2095-3135.20201119002
环氧塑封料泊松比对球栅阵列封装可靠性的影响
The Influence of Epoxy Molding Compound Poisson's Ratio on the Reliability of Ball Grid Array Packaging
摘要
关键词
球栅阵列/有限元分析法/环氧塑封料/泊松比/焊点疲劳寿命分类
通用工业技术引用本文复制引用
李呈龙,钟诚,刘永超,郭蕊,鲁济豹,孙蓉..环氧塑封料泊松比对球栅阵列封装可靠性的影响[J].集成技术,2021,10(1):63-73,11.基金项目
科技部国家重点研发计划项目(2020YFB0408700, 2020YFB0408703) （2020YFB0408700, 2020YFB0408703）
深圳市基础研究项目(JCYJ20180302145742105) （JCYJ20180302145742105）
中国科学院深圳先进技术研究院优秀青年创新基金项目(201803) （201803）
