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接触器触头系统弹跳行为仿真及影响因素分析

李亚峰 王发展 王雁琨 郭宝良

机械科学与技术2021,Vol.40Issue(1):55-62,8.
机械科学与技术2021,Vol.40Issue(1):55-62,8.DOI:10.13433/j.cnki.1003⁃8728.20200016

接触器触头系统弹跳行为仿真及影响因素分析

Bumping Behavior Simulation and Influencing Factors Analysis of Contact System in AC Contactor

李亚峰 1王发展 1王雁琨 1郭宝良1

作者信息

  • 1. 西安建筑科技大学 机电工程学院,西安 710055
  • 折叠

摘要

关键词

交流接触器/触头弹跳/动力学/耦合仿真

分类

信息技术与安全科学

引用本文复制引用

李亚峰,王发展,王雁琨,郭宝良..接触器触头系统弹跳行为仿真及影响因素分析[J].机械科学与技术,2021,40(1):55-62,8.

基金项目

陕西省自然科学基金项目(2012JM7015) (2012JM7015)

机械科学与技术

OA北大核心CSCDCSTPCD

1003-8728

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