测试技术学报2021，Vol.35Issue(1)：68-73,83,7.DOI:10.3969/j.issn.1671-7449.2021.01.012
基于差分信号的硅通孔无损缺陷判断与定位
Nondestructive Defect Detection and Localization of Through Silicon Via Based on Differential Signal
摘要
关键词
硅通孔/差分信号/开路缺陷/短路缺陷/无损检测分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
李豆,苏晋荣,李艳玲..基于差分信号的硅通孔无损缺陷判断与定位[J].测试技术学报,2021,35(1):68-73,83,7.基金项目
国家自然科学基金资助项目(61805133) （61805133）
山西省教育厅高校科技创新资助项目(127548901005) （127548901005）
山西大学2018中央提升人才事业启动经费资助项目(山西大学127545005) （山西大学127545005）
