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6061铝合金盒体的搅拌摩擦封装温度场研究

李泽阳 祝宗煌 左立生 左敦稳 汪洪峰

机械制造与自动化2021,Vol.50Issue(1):10-13,4.
机械制造与自动化2021,Vol.50Issue(1):10-13,4.DOI:10.19344/j.cnki.issn1671-5276.2021.01.003

6061铝合金盒体的搅拌摩擦封装温度场研究

Analysis of Transient Temperature in Friction Stir Welding for Box Packaging of Aluminum Alloy 6061

李泽阳 1祝宗煌 1左立生 1左敦稳 1汪洪峰1

作者信息

  • 1. 南京航空航天大学 机电学院,江苏 南京210016
  • 折叠

摘要

关键词

搅拌摩擦焊接/电气封装/温度场分布/数值计算

分类

矿业与冶金

引用本文复制引用

李泽阳,祝宗煌,左立生,左敦稳,汪洪峰..6061铝合金盒体的搅拌摩擦封装温度场研究[J].机械制造与自动化,2021,50(1):10-13,4.

基金项目

国家自然科学基金项目(51675270) (51675270)

机械制造与自动化

OACSTPCD

1671-5276

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