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基于横向热流抑制的半导体激光芯片封装实验研究

谢鹏飞雷军吕文强高松信王昭曹礼强王丞乾

强激光与粒子束2021，Vol.33Issue(2)：7-11,5.

强激光与粒子束2021，Vol.33Issue(2)：7-11,5.DOI:10.11884/HPLPB202133.200241

Experimental investigation of the package of diode laser chip based on lateral heat flow suppression

谢鹏飞 ¹雷军 ²吕文强 ¹高松信 ²王昭 ¹曹礼强 ²王丞乾¹

作者信息

半导体激光器/慢轴发散角/封装结构/横向热流抑制

信息技术与安全科学

谢鹏飞,雷军,吕文强,高松信,王昭,曹礼强,王丞乾..基于横向热流抑制的半导体激光芯片封装实验研究[J].强激光与粒子束,2021,33(2):7-11,5.

国家重点研发计划项目( 2018YFB1107302) （ 2018YFB1107302）

OA北大核心CSCDCSTPCD

ISSN：1001-4322

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