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高压大电流(4500V/600A)IGBT芯片研制

刘国友 黄建伟 覃荣震 朱春林

电工技术学报2021,Vol.36Issue(4):810-819,10.
电工技术学报2021,Vol.36Issue(4):810-819,10.DOI:10.19595/j.cnki.1000-6753.tces.191758

高压大电流(4500V/600A)IGBT芯片研制

Development of Large Size IGBT Chip with High Power Capacity of 4500V/600A

刘国友 1黄建伟 2覃荣震 1朱春林3

作者信息

  • 1. 新型功率半导体器件国家重点实验室 株洲 412001
  • 2. 株洲中车时代电气股份有限公司 株洲 412001
  • 3. 株洲中车时代半导体有限公司 株洲 412001
  • 折叠

摘要

关键词

大尺寸/IGBT/芯片/电流容量/均流/压接

分类

信息技术与安全科学

引用本文复制引用

刘国友,黄建伟,覃荣震,朱春林..高压大电流(4500V/600A)IGBT芯片研制[J].电工技术学报,2021,36(4):810-819,10.

电工技术学报

OA北大核心CSCD

1000-6753

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