基于等效电导率的压接型IGBT器件温度场仿真OA北大核心CSCD
Temperature Field Simulation of Press-Pack IGBT Module Based on Equivalent Conductivity
压接型封装全控器件由于其具有无焊点、无引线、双面散热的特点,逐渐在大容量换流器中得到了广泛的应用,其可靠性以及寿命预测也引起了学术界和工业界的关注.本文提出了一种基于等效电导率的压接型绝缘栅双极型晶体管(insulated gate bipolar transistor,IGBT)器件温度场有限元仿真方法,直接反映了压接型IGBT器件内部芯片发热功率随温度变化的特性,进一步提高了温度场仿真的准确性,为模块可靠性分析和寿命预测建立了仿真计算基础.此…查看全部>>
何智鹏;李岩;侯婷;姬煜轲
直流输电技术国家重点实验室(南方电网科学研究院),广州510663直流输电技术国家重点实验室(南方电网科学研究院),广州510663直流输电技术国家重点实验室(南方电网科学研究院),广州510663直流输电技术国家重点实验室(南方电网科学研究院),广州510663
信息技术与安全科学
MMC压接型IGBT等效电导率有限元仿真温度分布
《南方电网技术》 2021 (1)
19-24,6
中国南方电网有限责任公司科技项目(WYKJ00000020).
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