照明工程学报2021，Vol.32Issue(1)：31-36,6.DOI:10.3969∕j.issn.1004-440X.2021.01.007
LED封装胶耐热性实验研究
Experimental Study on Heat Resistance of LED Packaging Adhesive
摘要
关键词
色差/光电参数/树脂推力/LED封装胶/耐热性分类
化学化工引用本文复制引用
林远彬,秦快,文波..LED封装胶耐热性实验研究[J].照明工程学报,2021,32(1):31-36,6.基金项目
佛山市核心技术攻关项目(1920001000236) （1920001000236）
