现代信息科技2020，Vol.4Issue(22)：54-57,4.DOI:10.19850/j.cnki.2096-4706.2020.22.015
基于ANSYS的芯片散热性能分析
Analysis of Chip Heat Dissipation Performance Based on the ANSYS
吴迪 1李阳 1马奔驰1
作者信息
- 1. 中国电子科技集团公司第五十五研究所,江苏南京 210016
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摘要
关键词
功率器件/热成像仪/ANSYS软件/散热性能分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
吴迪,李阳,马奔驰..基于ANSYS的芯片散热性能分析[J].现代信息科技,2020,4(22):54-57,4.
