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基于产品结构的SSPC寄生参数提取及阻性负载开关特性仿真分析

王浩南 赖耀康 张宏宇 曹玉峰 叶雪荣 翟国富

电器与能效管理技术Issue(2):25-30,6.
电器与能效管理技术Issue(2):25-30,6.DOI:10.16628/j.cnki.2095-8188.2021.02.005

基于产品结构的SSPC寄生参数提取及阻性负载开关特性仿真分析

Extraction of SSPC Parasitic Parameters Based on Product Structure and Simulation Analysis of Resistive Load Switching Characteristics

王浩南 1赖耀康 2张宏宇 1曹玉峰 2叶雪荣 1翟国富1

作者信息

  • 1. 哈尔滨工业大学电器与电子可靠性研究所,黑龙江哈尔滨150001
  • 2. 北京科通电子继电器总厂有限公司,北京100176
  • 折叠

摘要

关键词

SSPC/寄生参数/电学等效模型/SiC MOSFET/开关特性

分类

信息技术与安全科学

引用本文复制引用

王浩南,赖耀康,张宏宇,曹玉峰,叶雪荣,翟国富..基于产品结构的SSPC寄生参数提取及阻性负载开关特性仿真分析[J].电器与能效管理技术,2021,(2):25-30,6.

基金项目

国家自然科学基金(616711720) (616711720)

国家重点研发计划(2017YFB1300800) (2017YFB1300800)

电器与能效管理技术

2095-8188

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