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基于有限元仿真的IGBT混合模块的可靠性分析

刘岩 张运杰 鲍婕 徐文艺 方明 朱计生

电子器件2021,Vol.44Issue(1):7-13,7.
电子器件2021,Vol.44Issue(1):7-13,7.DOI:10.3969/j.issn.1005-9490.2021.01.002

基于有限元仿真的IGBT混合模块的可靠性分析

Reliability Analysis of IGBT Hybrid Module Based on Finite Element Simulation

刘岩 1张运杰 2鲍婕 1徐文艺 3方明 1朱计生2

作者信息

  • 1. 黄山学院机电工程学院,安徽 黄山245041
  • 2. 智能微系统安徽省工程技术研究中心,安徽 黄山245041
  • 3. 黄山宝霓二维新材科技有限公司,安徽 黄山245900
  • 折叠

摘要

关键词

IGBT模块/结温/热应力/可靠性/仿真

分类

信息技术与安全科学

引用本文复制引用

刘岩,张运杰,鲍婕,徐文艺,方明,朱计生..基于有限元仿真的IGBT混合模块的可靠性分析[J].电子器件,2021,44(1):7-13,7.

基金项目

安徽省科技重大专项项目(18030901006) (18030901006)

安徽省高校优秀青年骨干人才国内外访问研修项目(gxgwfx2019054) (gxgwfx2019054)

黄山市科技计划项目( 2018KG-02) ( 2018KG-02)

2019国家大学生创新创业训练计划项目 ()

电子器件

OA北大核心CSTPCD

1005-9490

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