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基于低温多晶硅-氧化物半导体混合集成的薄膜晶体管显示背板技术

邓立昂 陈世林 黄博天 郭小军

液晶与显示2021,Vol.36Issue(3):420-431,12.
液晶与显示2021,Vol.36Issue(3):420-431,12.DOI:10.37188/CJLCD.2020-0268

基于低温多晶硅-氧化物半导体混合集成的薄膜晶体管显示背板技术

TFT display backplane technology based on low-temperature polysilicon-oxide semiconductor hybrid integration

邓立昂 1陈世林 2黄博天 1郭小军1

作者信息

  • 1. 上海交通大学 电子信息与电气工程学院,上海200240
  • 2. 江苏省知识产权局,江苏南京210036
  • 折叠

摘要

关键词

薄膜晶体管/低温多晶硅/氧化物半导体/有源矩阵有机发光二极管/液晶显示/低功耗

分类

信息技术与安全科学

引用本文复制引用

邓立昂,陈世林,黄博天,郭小军..基于低温多晶硅-氧化物半导体混合集成的薄膜晶体管显示背板技术[J].液晶与显示,2021,36(3):420-431,12.

基金项目

国家重点研发计划(No.2019YFA0706100) (No.2019YFA0706100)

国家自然科学基金优秀青年科学基金(No.61922057) (No.61922057)

液晶与显示

OA北大核心CSCDCSTPCD

1007-2780

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