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基于对偶单元法的三维集成微系统电热耦合分析

曹明鹏 吴晓鹏 管宏山 单光宝 周斌 杨力宏 杨银堂

物理学报2021,Vol.70Issue(7):180-188,9.
物理学报2021,Vol.70Issue(7):180-188,9.DOI:10.7498/aps.70.20201628

基于对偶单元法的三维集成微系统电热耦合分析

Electrothermal coupling analysis of three-dimensional integrated microsystem based on dual cell method

曹明鹏 1吴晓鹏 1管宏山 1单光宝 1周斌 2杨力宏 1杨银堂1

作者信息

  • 1. 西安电子科技大学微电子学院, 西安 710071
  • 2. 电子元器件可靠性物理及其应用技术重点实验室, 广州 510610
  • 折叠

摘要

关键词

三维集成微系统/对偶单元法/电热耦合/有限元法

引用本文复制引用

曹明鹏,吴晓鹏,管宏山,单光宝,周斌,杨力宏,杨银堂..基于对偶单元法的三维集成微系统电热耦合分析[J].物理学报,2021,70(7):180-188,9.

基金项目

国防基础科学研究计划(国防科工局稳定支持基金)(批准号:614280620200201)、国家自然科学基金(批准号:62074121,62034002)、陕西省自然科学基金(批准号:2019GY-010)、陕西省教育厅科研计划(批准号:20JY018)和中央高校基本科研业务费专项资金(批准号:XJS191101,XJS191106)资助的课题. (国防科工局稳定支持基金)

物理学报

OA北大核心CSCDCSTPCDSCI

1000-3290

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