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基于电磁感应热成像技术的复合绝缘子内部导通性缺陷检测方法

涂彦昕 刘立帅 郭晨鋆 梅红伟 丛成龙 王黎明

中国电机工程学报2021,Vol.41Issue(7):2565-2575,中插28,12.
中国电机工程学报2021,Vol.41Issue(7):2565-2575,中插28,12.DOI:10.13334/j.0258-8013.pcsee.201278

基于电磁感应热成像技术的复合绝缘子内部导通性缺陷检测方法

Active Electromagnetic Induction Thermography for Conductive Defects Detection on Composite Insulators

涂彦昕 1刘立帅 1郭晨鋆 2梅红伟 1丛成龙 1王黎明1

作者信息

  • 1. 清华大学深圳国际研究生院,广东省 深圳市 518055
  • 2. 云南电网有限责任公司电力科学研究院,云南省 昆明市 650200
  • 折叠

摘要

关键词

复合绝缘子/电磁感应热成像/导通性缺陷/混叠模型/峰值时间

分类

信息技术与安全科学

引用本文复制引用

涂彦昕,刘立帅,郭晨鋆,梅红伟,丛成龙,王黎明..基于电磁感应热成像技术的复合绝缘子内部导通性缺陷检测方法[J].中国电机工程学报,2021,41(7):2565-2575,中插28,12.

基金项目

国家自然科学基金项目(51977117). (51977117)

中国电机工程学报

OA北大核心CSCDCSTPCD

0258-8013

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