机械与电子2021，Vol.39Issue(3)：20-23,4.
基于灰色线性回归组合模型的集成电路封装设备故障趋势预测
Fault Trend Prediction of Integrated Circuit Packaging Equipment Based on Gray Linear Regression Model
张燕龙 1陈亮希 1陈兴玉 1郭磊 1张红旗 1黄魁2
作者信息
- 1. 中国电子科技集团公司第三十八研究所,安徽合肥230088
- 2. 东南大学机械工程学院,江苏南京211189
- 折叠
摘要
关键词
集成电路封装设备/故障趋势预测/灰色模型/线性回归模型分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
张燕龙,陈亮希,陈兴玉,郭磊,张红旗,黄魁..基于灰色线性回归组合模型的集成电路封装设备故障趋势预测[J].机械与电子,2021,39(3):20-23,4.
