家电科技2021，Vol.2Issue(2)：126-131,6.DOI:10.19784/j.cnki.issn1672-0172.2021.02.0020
一种智能手机后盖的拆解实验装备设计及仿真研究
Design and simulation of an experimental equipment for dismantling the back cover of smart phone
摘要
关键词
背胶连接/拆解装备/PID/仿真分析分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
王瑞东..一种智能手机后盖的拆解实验装备设计及仿真研究[J].家电科技,2021,2(2):126-131,6.基金项目
科技部重点研发计划子课题(2018YFC1902300). （2018YFC1902300）
