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4×25Gb/s光电收发一体模块封装的设计与实现

陈莹 宋文泰 何慧敏 薛海韵 孙瑜 缪旻 刘丰满

光通信技术2021，Vol.45Issue(4)：22-26,5.
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光通信技术2021，Vol.45Issue(4)：22-26,5.DOI:10.13921/j.cnki.issn1002-5561.2021.04.005

4×25Gb/s光电收发一体模块封装的设计与实现

Design and implementation of 4×25 Gb/s photoelectiric transceivers module package

陈莹 1宋文泰 2何慧敏 3薛海韵 1孙瑜 2缪旻 4刘丰满1

作者信息

  • 1. 中国科学院微电子研究所,北京100029
  • 2. 中国科学院大学,北京100049
  • 3. 北京信息科技大学信息与通信工程学院,北京100101
  • 4. 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司,江苏无锡214135
  • 折叠

摘要

关键词

光通信/光电收发模块/链路仿真/误码率/眼图

分类

信息技术与安全科学

引用本文复制引用

陈莹,宋文泰,何慧敏,薛海韵,孙瑜,缪旻,刘丰满..4×25Gb/s光电收发一体模块封装的设计与实现[J].光通信技术,2021,45(4):22-26,5.

基金项目

国家重点研发计划(2017YFB0404801)资助 （2017YFB0404801）

北京信息科技大学2019年度"实培计划"项目资助. （）

光通信技术

1002-5561

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