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多孔材料的低温刻蚀技术

张权治 张雷宇 马方方 王友年

物理学报2021,Vol.70Issue(9):99-109,11.
物理学报2021,Vol.70Issue(9):99-109,11.DOI:10.7498/aps.70.20202245

多孔材料的低温刻蚀技术

Cryogenic etching of porous material

张权治 1张雷宇 1马方方 1王友年1

作者信息

  • 1. 大连理工大学物理学院, 大连 116024
  • 折叠

摘要

关键词

低温等离子体/多孔材料/等离子体损伤/低温刻蚀/孔填充

引用本文复制引用

张权治,张雷宇,马方方,王友年..多孔材料的低温刻蚀技术[J].物理学报,2021,70(9):99-109,11.

基金项目

国家自然科学基金(批准号:11675036,11935005)和大连理工大学启动经费(批准号:DUT19RC(3)045)资助的课题. (批准号:11675036,11935005)

物理学报

OA北大核心CSCDCSTPCDSCI

1000-3290

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