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高热通量芯片干冰冷却降温性能的理论分析

宁静红 孙朝阳 鲍春秀 赵延峰

化工学报2021,Vol.72Issue(4):2047-2056,10.
化工学报2021,Vol.72Issue(4):2047-2056,10.DOI:10.11949/0438-1157.20201026

高热通量芯片干冰冷却降温性能的理论分析

Theoretical analysis on the cooling performance of high heat flux chip with dry ice

宁静红 1孙朝阳 1鲍春秀 1赵延峰1

作者信息

  • 1. 天津商业大学天津市制冷技术重点实验室,天津300134
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摘要

关键词

高热通量/芯片/干冰/冷却降温/性能分析

分类

能源科技

引用本文复制引用

宁静红,孙朝阳,鲍春秀,赵延峰..高热通量芯片干冰冷却降温性能的理论分析[J].化工学报,2021,72(4):2047-2056,10.

基金项目

国家级大学生创新训练计划项目(202010069013) (202010069013)

化工学报

OA北大核心CSCDCSTPCD

0438-1157

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