计算机与数字工程2021，Vol.49Issue(4)：615-618,663,5.DOI:10.3969/j.issn.1672-9722.2021.04.001
基于MCU主控芯片的热学可靠性与失效分析研究
Study on Thermal Reliability and Failure Analysis Based on MCU Chips
王敦 1闫辰侃 1张凯虹1
作者信息
- 1. 中国电子科技集团公司第58研究所 无锡 214035
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摘要
关键词
芯片设计/MCU/热学设计/可靠性分析分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
王敦,闫辰侃,张凯虹..基于MCU主控芯片的热学可靠性与失效分析研究[J].计算机与数字工程,2021,49(4):615-618,663,5.
