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基于Moldflow的遥控器后盖注塑制品翘曲分析及优化设计OA北大核心CSTPCD

Warpage Analysis and Optimization Design of Injection Mold for Remote Control Back Cover Based on Moldflow

中文摘要

以遥控器外壳为实例,基于Moldflow软件以及正交试验法对注塑过程中出现的翘曲现象进行分析,研究熔体温度、注塑+保压+冷却时间、充填压力对翘曲变形的影响.结果表明:影响遥控器外壳翘曲变形的因素中,充填压力和熔体温度影响较大,注塑+保压+冷却时间影响较小.根据正交试验的结果,选择最优参数组合对翘曲变形进行优化,结果表明:由收缩不均造成的最大翘曲变形量相比初始工艺参数降低了3.01%,由冷却不均造成的最大翘曲变形量相比初始工艺参数增加了18.10%…查看全部>>

张振扬

广西机电职业技术学院,广西南宁530007

信息技术与安全科学

Moldflow注塑工艺翘曲变形优化分析

《塑料科技》 2021 (1)

107-109,3

10.15925/j.cnki.issn1005-3360.2021.01.025

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