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小儿骨科医疗器械相关压力性损伤的原因分析与预防对策

王琳 梁培荣 张素梅

天津护理2021，Vol.29Issue(2)：189-191,3.
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天津护理2021，Vol.29Issue(2)：189-191,3.DOI:10.3969/j.issn.1006-9143.2021.02.016

小儿骨科医疗器械相关压力性损伤的原因分析与预防对策

王琳 1梁培荣 1张素梅1

作者信息

  • 1. 苏州大学附属儿童医院,江苏 苏州 215000
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摘要

关键词

医疗器械/压力性损伤/小儿骨科

分类

医药卫生

引用本文复制引用

王琳,梁培荣,张素梅..小儿骨科医疗器械相关压力性损伤的原因分析与预防对策[J].天津护理,2021,29(2):189-191,3.

天津护理

1006-9143

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