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纸基芯片温控系统仿真与分析

熊凌鹄 孙浩 东辉

液压与气动2021,Vol.45Issue(5):68-73,6.
液压与气动2021,Vol.45Issue(5):68-73,6.DOI:10.11832/j.issn.1000-4858.2021.05.010

纸基芯片温控系统仿真与分析

Simulation of a Thermal Control System for Paper-based Microfluidics

熊凌鹄 1孙浩 2东辉1

作者信息

  • 1. 福州大学 机械工程及自动化学院,福建 福州 350108
  • 2. 福建省高端装备制造协同创新中心,福建 福州 350001
  • 折叠

摘要

关键词

纸基微流控芯片/半导体制冷器/有限元仿真/珀尔帖效应

分类

机械制造

引用本文复制引用

熊凌鹄,孙浩,东辉..纸基芯片温控系统仿真与分析[J].液压与气动,2021,45(5):68-73,6.

基金项目

国家自然科学基金(61604042,51605092) (61604042,51605092)

福建省自然科学基金(2017J01501) (2017J01501)

福建省高校杰出青年科研人才计划(601931) (601931)

福耀玻璃仿真研究院项目(01001701) (01001701)

液压与气动

OA北大核心CSTPCD

1000-4858

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