大连理工大学学报2021，Vol.61Issue(3)：221-226,6.DOI:10.7511/dllgxb202103001
基于硫代水杨酸基电解液的纯铜电化学机械抛光反应机理研究
Investigation on reaction mechanism of thiosalicylic acid based electrolyte for electrochemical mechanical polishing of copper
摘要
关键词
硫代水杨酸/电化学机械抛光/铜/反应机理分类
矿业与冶金引用本文复制引用
吴頔,康仁科,牛林,潘博,郭晓光,郭江..基于硫代水杨酸基电解液的纯铜电化学机械抛光反应机理研究[J].大连理工大学学报,2021,61(3):221-226,6.基金项目
国防基础科研核科学挑战专题(TZ2016006-0103,TZ2016006-0107-02) （TZ2016006-0103,TZ2016006-0107-02）
辽宁省兴辽英才计划资助项目(XLYC1807230). （XLYC1807230）
