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显微结构对Si3N4力学性能和热导率的影响分析

李建斌 鲁欣欣

机电信息Issue(15)：52-54,3.
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机电信息Issue(15)：52-54,3.

显微结构对Si3N4力学性能和热导率的影响分析

李建斌 1鲁欣欣1

作者信息

  • 1. 广东工业大学机电工程学院,广东广州510006
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摘要

关键词

氮化硅(Si3N4)/热压烧结/断裂韧性/抗弯强度/热导率

引用本文复制引用

李建斌,鲁欣欣..显微结构对Si3N4力学性能和热导率的影响分析[J].机电信息,2021,(15):52-54,3.

机电信息

1671-0797

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