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深紫外LED封装技术现状与展望

彭洋 陈明祥 罗小兵

发光学报2021，Vol.42Issue(4)：542-559,18.
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发光学报2021，Vol.42Issue(4)：542-559,18.DOI:10.37188/CJL.20200394

深紫外LED封装技术现状与展望

Status and Perspectives of Deep Ultraviolet LED Packaging Technology

彭洋 1陈明祥 2罗小兵3

作者信息

  • 1. 华中科技大学 航空航天学院,湖北 武汉 430074
  • 2. 华中科技大学 机械科学与工程学院,湖北 武汉 430074
  • 3. 华中科技大学 能源与动力工程学院,湖北 武汉 430074
  • 折叠

摘要

关键词

深紫外LED/封装技术/光效/可靠性

分类

信息技术与安全科学

引用本文复制引用

彭洋,陈明祥,罗小兵..深紫外LED封装技术现状与展望[J].发光学报,2021,42(4):542-559,18.

基金项目

国家重点研发计划(2016YFB0400804) （2016YFB0400804）

国家自然科学基金(51805196,51775219)资助项目 （51805196,51775219）

发光学报

OA北大核心CSCDCSTPCD

1000-7032

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