人工晶体学报2021，Vol.50Issue(5)：967-973,7.
单晶硅低裂纹损伤切片加工技术研究进展
Research Progress on Low Crack Damage Slicing Technology for Single Crystal Silicon
摘要
关键词
单晶硅/切片加工技术/微裂纹损伤/金刚石线锯/机械刻划分类
矿业与冶金引用本文复制引用
葛梦然,毕文波..单晶硅低裂纹损伤切片加工技术研究进展[J].人工晶体学报,2021,50(5):967-973,7.基金项目
国家自然科学基金(52005301,51775317) （52005301,51775317）
山东建筑大学博士科研基金(X20055Z) （X20055Z）
