还原镀金研究进展

吴博李小兵黎小芳刘彬云黄静梦谭桂珍郝志峰胡光辉崔子雅罗继业谭柏照杨应喜

表面技术2021，Vol.50Issue(6)：148-160,13.

表面技术2021，Vol.50Issue(6)：148-160,13.DOI:10.16490/j.cnki.issn.1001-3660.2021.06.015

Recent Advances in Chemical Reduction Gold Plating

吴博 ¹李小兵 ²黎小芳 ²刘彬云 ²黄静梦 ¹谭桂珍 ¹郝志峰 ¹胡光辉 ¹崔子雅 ¹罗继业 ¹谭柏照 ¹杨应喜²

作者信息

镀金/表面/还原剂/催化/促进剂

化学化工

吴博,李小兵,黎小芳,刘彬云,黄静梦,谭桂珍,郝志峰,胡光辉,崔子雅,罗继业,谭柏照,杨应喜..还原镀金研究进展[J].表面技术,2021,50(6):148-160,13.

广东省印制电子电路产业技术创新联盟建设示范(2017B090907033) （2017B090907033）

OA北大核心CSCDCSTPCD

ISSN：1001-3660

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