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电解加工去除焊层多场耦合仿真及试验研究

孙宇博 马锦晖

表面技术2021,Vol.50Issue(6):347-355,9.
表面技术2021,Vol.50Issue(6):347-355,9.DOI:10.16490/j.cnki.issn.1001-3660.2021.06.039

电解加工去除焊层多场耦合仿真及试验研究

Multi-physics Coupling Simulation and Experiment Study on Electrochemical Machining to Remove Welding Layer

孙宇博 1马锦晖2

作者信息

  • 1. 中国民航大学天津市民用航空器适航与维修重点实验室, 天津 300300
  • 2. 中国民航大学航空工程学院, 天津 300300
  • 折叠

摘要

关键词

电解加工/镍基合金/焊层/多物理场耦合

分类

矿业与冶金

引用本文复制引用

孙宇博,马锦晖..电解加工去除焊层多场耦合仿真及试验研究[J].表面技术,2021,50(6):347-355,9.

基金项目

中央高校基本科研业务费资助项目(3122015L002) (3122015L002)

表面技术

OA北大核心CSCDCSTPCD

1001-3660

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