电工技术学报2021，Vol.36Issue(12)：2459-2470,12.DOI:10.19595/j.cnki.1000-6753.tces.201440
计及芯片导通压降温变效应的功率模块三维温度场解析建模方法
Analytical 3D Temperature Field Model for Power Module Considering Temperature Effect of Semiconductor Voltage Drop
摘要
关键词
功率模块/温变效应/场路耦合/三维温度场/过电流能力分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
陈宇,周宇,罗皓泽,李武华,何湘宁..计及芯片导通压降温变效应的功率模块三维温度场解析建模方法[J].电工技术学报,2021,36(12):2459-2470,12.基金项目
国家自然科学基金杰出青年科学基金项目(51925702)、国家自然科学基金面上项目(51677166)、上汽基金会项目"电机控制器IGBT寿命模型研究"(1924)和中央高校基本科研业务费专项资金项目(K20200097)资助. （51925702）
