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压接型IGBT芯片动态特性实验平台设计与实现

彭程 李学宝 张冠柔 赵志斌 崔翔

电工技术学报2021,Vol.36Issue(12):2471-2481,11.
电工技术学报2021,Vol.36Issue(12):2471-2481,11.DOI:10.19595/j.cnki.1000-6753.tces.201445

压接型IGBT芯片动态特性实验平台设计与实现

Design and Implementation of an Experimental Platform for Dynamic Characteristics of Press-Pack IGBT Chip

彭程 1李学宝 1张冠柔 1赵志斌 1崔翔1

作者信息

  • 1. 新能源电力系统国家重点实验室(华北电力大学) 北京 102206
  • 折叠

摘要

关键词

压接型IGBT芯片/动态特性/寄生电感/温度/机械压力

分类

信息技术与安全科学

引用本文复制引用

彭程,李学宝,张冠柔,赵志斌,崔翔..压接型IGBT芯片动态特性实验平台设计与实现[J].电工技术学报,2021,36(12):2471-2481,11.

基金项目

国家自然科学基金-国家电网公司联合基金重点项目(U1766219)和国家电网有限公司科技项目(520201190095)资助. (U1766219)

电工技术学报

OA北大核心CSCDCSTPCD

1000-6753

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