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压接型IGBT器件封装退化监测方法综述

李辉 刘人宽 王晓 姚然 赖伟

电工技术学报2021，Vol.36Issue(12)：2505-2521,17.
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电工技术学报2021，Vol.36Issue(12)：2505-2521,17.DOI:10.19595/j.cnki.1000-6753.tces.201437

压接型IGBT器件封装退化监测方法综述

Review on Package Degradation Monitoring Methods of Press-Pack IGBT Modules

李辉 1刘人宽 1王晓 1姚然 1赖伟1

作者信息

  • 1. 输配电装备及系统安全与新技术国家重点实验室(重庆大学) 重庆 400044
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摘要

关键词

压接型IGBT/封装退化监测/失效模式/可靠性

分类

信息技术与安全科学

引用本文复制引用

李辉,刘人宽,王晓,姚然,赖伟..压接型IGBT器件封装退化监测方法综述[J].电工技术学报,2021,36(12):2505-2521,17.

基金项目

国家自然科学基金-智能电网联合基金重点资助项目(U1966213). （U1966213）

电工技术学报

OA北大核心CSCDCSTPCD

1000-6753

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