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基于内置温度传感器的碳化硅功率模块结温在线提取方法

刘平 李海鹏 苗轶如 陈常乐 黄守道

电工技术学报2021,Vol.36Issue(12):2522-2534,13.
电工技术学报2021,Vol.36Issue(12):2522-2534,13.DOI:10.19595/j.cnki.1000-6753.tces.201442

基于内置温度传感器的碳化硅功率模块结温在线提取方法

Online Junction Temperature Extraction for SiC Module Based on Built-in Temperature Sensor

刘平 1李海鹏 1苗轶如 1陈常乐 1黄守道1

作者信息

  • 1. 湖南大学电气与信息工程学院 长沙 410082
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摘要

关键词

负温度系数温度传感器/SiC MOSFET/热网络模型/芯片温度

分类

信息技术与安全科学

引用本文复制引用

刘平,李海鹏,苗轶如,陈常乐,黄守道..基于内置温度传感器的碳化硅功率模块结温在线提取方法[J].电工技术学报,2021,36(12):2522-2534,13.

基金项目

国家自然科学基金项目(51977065)和天水大型电气传动系统与装备技术国家重点实验室开放资金项目(SKLLDJ022019003)资助. (51977065)

电工技术学报

OA北大核心CSCDCSTPCD

1000-6753

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