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高压SiC器件封装用有机硅弹性体高温宽频介电特性分析

刘东明 李学宝 顼佳宇 毛塬 赵志斌

电工技术学报2021，Vol.36Issue(12)：2548-2559,12.
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电工技术学报2021，Vol.36Issue(12)：2548-2559,12.DOI:10.19595/j.cnki.1000-6753.tces.201088

高压SiC器件封装用有机硅弹性体高温宽频介电特性分析

Analysis of High Temperature Wide Band Dielectric Properties of Organic Silicone Elastomer for High Voltage SiC Device Packaging

刘东明 1李学宝 1顼佳宇 1毛塬 2赵志斌1

作者信息

  • 1. 新能源电力系统国家重点实验室(华北电力大学) 北京 102206
  • 2. 弗吉尼亚理工大学电气与计算机工程系 黑堡 24060
  • 折叠

摘要

关键词

SiC器件/宽频介电谱/有机硅弹性体/低频弥散/电荷扩散/Cole-Cole模型

分类

信息技术与安全科学

引用本文复制引用

刘东明,李学宝,顼佳宇,毛塬,赵志斌..高压SiC器件封装用有机硅弹性体高温宽频介电特性分析[J].电工技术学报,2021,36(12):2548-2559,12.

基金项目

国家自然科学基金与国家智能电网联合基金资助项目(U1766219). （U1766219）

电工技术学报

OA北大核心CSCDCSTPCD

1000-6753

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