西安工程大学学报2021，Vol.35Issue(3)：74-80,7.DOI:10.13338/j.issn.1674-649x.2021.03.011
IGBT模块封装回流焊的应力翘曲分析
Stress warpage analysis of IGBT module package reflow soldering
摘要
关键词
绝缘栅双极晶体管(IGBT)模块/回流焊/ANSYS软件/单元生死/翘曲/残余应力分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
谈利鹏,佘陈慧,刘培生,徐鹏鹏,陶玉娟..IGBT模块封装回流焊的应力翘曲分析[J].西安工程大学学报,2021,35(3):74-80,7.基金项目
国家自然科学基金(61571245 （）
61474067) （）
