金刚石与磨料磨具工程2021，Vol.41Issue(3)：55-59,5.DOI:10.13394/j.cnki.jgszz.2021.3.0008
单晶硅裂纹萌生的刻划深度研究
Study on crack initiation scratching depth of monocrystalline silicon
摘要
关键词
单晶硅/裂纹萌生/刻划深度/划痕深度分类
矿业与冶金引用本文复制引用
陈自彬,葛梦然,毕文波,张晨政,葛培琪..单晶硅裂纹萌生的刻划深度研究[J].金刚石与磨料磨具工程,2021,41(3):55-59,5.基金项目
国家自然科学基金(51775317,52005301) （51775317,52005301）
山东省重点研发计划(2019GGX104007). （2019GGX104007）
